增多，每个类型的元器件关于焊接要求焊接温度等都不相同，这也导致了双层电路板的焊接难度添加，包含焊接次序在一些
清洁电路板外表和元器件引脚：运用清洁剂或酒精等清洁电路板外表和元器件引脚，以保证焊接质量和可靠性。
放置元器件：依照电路板的规划的基本要求，将元器件放置在电路板上，留意元器件的方向和方位。
焊接元器件：运用电烙铁对元器件进行焊接，留意保持稳定的温度和时刻，防止过度加热或焊接时刻过长。
修补或重焊：关于存在焊接缺点的焊接点，有必要进行修补或重焊，保证焊接质量和可靠性。
选择性焊接的工艺流程包含：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的效果。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有满足的活性防止桥接的发生并防止电路板发生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手带着电路板经过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊方位上。
回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂精确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂方位精度为±0.5mm，才或许正真的保证焊剂一直掩盖在被焊部位上面。
可以经过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特色，两者间显着的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊猜中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波触摸。
因为电路板本身便是一种不良的热传导介质，因而焊接时它不会加热熔化附近元器件和电路板区域的焊点。
在焊接前也有必要预先涂敷助焊剂，与波峰焊比较，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。
别的选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的办法，完全了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
双面电路板焊接需求依规则的操作过程进行，留意安全和质量操控，保证焊接质量和可靠性。
焊接过程中要保持稳定的温度和时刻，防止过度加热或焊接时刻过长，防止损坏电路板或元器件。
在实践焊接操作中，双面电路板的焊接需求严格遵守相关工艺标准和操作要求，保证焊接质量和可靠性，一起留意安全操作，防止对本身和周围环境可以形成损害。
