连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
板上芯片（Chip On Board， COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
与其它封装技术相比，COB技术价格低（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任*技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
某些板上芯片（CoB）的布局能改善性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，有几率存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。有几率存在的问题包括热膨胀系数（CTE）问题以及不良的衬底连接。
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
球焊在引线键合中是代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作便捷、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。
步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（真空吸笔或子）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。
第七步：邦定（打线）。采用铝丝焊线机将晶片（LED晶粒或IC芯片）与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后按照每个客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
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方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就粗略地介绍一下传统
仿真计算的软件，类似这样一个东西如图所示：先设置每一个单体设备的具体参数，然后运行，得出
的差异，对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是：电导率(电阻率)，总硅，pH值，颗粒度。线路
技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。
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本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑
对应的检测设备及安装布局大体上分为在线（串联在流水线中）和离线（独立于流水线外）两种。在以下条件前提下应
第三类顶面采用穿孔元件, 2、底面采用表面贴装元件的装配 工序: 点胶=贴装元件=烘干胶=反面=插元件=波峰
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得很重要。 电子产品各式各样，PCB
安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得特别的重要。 电子科技类产品各式各样，PCB
机之后加上PCA下板机（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要进行清洗和进行老 化测试，下面的
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得很重要。 电子科技类产品各式各样，PCB
随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术(SMT)SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的
：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制
：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制
：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。2、双面板喷锡
，但是在知网和webofscience我都没找到，希望有大佬可以帮帮忙。谢谢了
：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。2、原理：在电路
铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染
对设备的要求不同表1中特别提到的是单面混装中，A面THC和B面SMD的生产，
：前段工位：ITO 玻璃的投入（grading） 玻璃清洗与干燥（CLEANING）涂光刻胶（PR COAT） 前烘烤（PREBREAK）曝光（DEVELO
图 ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │验布│→│裁剪│
，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流
面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，
技术，具有贴装精度高、速度快等优势特点，从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工
步骤如下： 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻胶 5.用干法氧化法将氮化硅去除 6.去除光刻胶 7.用热磷酸去除氮化硅层 8.退火处理
详解 文章出处：【微信公众号：今日半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 审核编辑：彭静
是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、
区别如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。烧结银的烧结
当我们购买电子科技类产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体
是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、
是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、
