中商情报网讯：在焊线设备层面，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备商场规模的6%，其间焊线机占封装设备商场规模的32%。
在国内焊线机层面，商场基本上由K&S、ASMPT等世界抢先厂商占有，进口占比较大，全体商场规模与进口金额适当。2021年以来，半导体封测厂商大力新增产能，国产设备的供应不断向上拉动，焊线机商场格式逐渐向国产厂商歪斜。
多个方面数据显现，2021年我国进口焊线.07%。估计2022年，进口数量将达40437台，进口金额将达20.42亿美元
半导体封装包含较多过程和制程，其间中心环节为固晶、焊线、塑封、切筋等四大工序，别离对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。现在，我国在封装中心设备研制制作上整体仍与国外企业具有距离。数据显现，2021年我国封测设备的归纳国产化率为10%，其间，分选机国产化率最高，达21%，测试机、勘探台国产化率别离为15%、9%，引线键合、贴片机、划片机国产化率均为3%。
更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国焊线机职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》,同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、工业研究报告、工业规划、园区规划、十四五规划、工业招商引资等服务。
