公司主要是做自动化精密装备的研发、生产、销售及技术上的支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制作的完整过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响产品性能的稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。自20世纪90年代以来，几乎所有电子科技类产品均采用SMT进行装联。随着电子元器件的尺寸逐步缩小，对超微型元器件组装的要求慢慢的升高，未来电子装联设备需要满足各种尺寸下超微级电子元器件的装联要求。
电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子科技类产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家制造业水平和科学技术水平的重要标志。一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，产业下游覆盖消费电子、通讯网络、汽车电子、医药电子、航天航空等行业。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降、劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对电子装联设备自动化和智能化的需求增大。
随着社会智能化、信息化发展，在云技术、大数据、工业4.0及物联网等产业加速发展的背景下，全球电子行业下游应用领域将日益广泛。2023年7月，国家发展改革委等七部门联合制定了《关于促进电子科技类产品消费的若干措施》，促进电子科技类产品消费，有望助力消费恢复和扩大。中长期，电子制造业务总量呈增长趋势，根据NewVentureResearch预测，2022-2027年度全球电子组装总值（OEM+EMS+ODM）拟以4.3%年复合增长率增长，从1.416万亿美元增长至1.747万亿美元。
LED下游应用大致上可以分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可大致分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等，LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、MiniLED和MicroLED。近年来以小间距LED、MiniLED显示器件凭借较好的显示性能和制造技术规模化逐步成熟，其渗透率慢慢地提高，其为代表的新兴LED显示市场取得加快速度进行发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得单位面积面板上的LED芯片用量飞速增加，兼顾生产速度和良率成为LED封装设备的重要挑战。
LED封装测试是指将LED元器件与载体进行电气联通，并经测试最终实现器件的保护、散热以及正常运行的过程。MiniLED封装形式有POB、IMD、COB、COG、MIP等，目前属于多种封装形式并存的产业格局。
产业链经过多年沉淀，通过一直在优化MiniLED的技术方案，降低量产成本，有助于产品降低价格，打开市场。降本空间主要来自于LED光源、PCB基板、驱动IC、辅助材料和生产制造，可通过缩小LED芯片尺寸、提升点测分选效率、芯片降价等方式减少相关成本。因此保证和升级封装工艺段设备的性能属于行业降本的重要环节之一，提高固晶设备速度一方面有利于提高生产效率，是实现量产的关键环节；另一方面提高良率减少返修工序，助力降低返修成本。行业中，特别是Mini/MicroLED显示器件的封装过程中，固晶设备、印刷设备等LED封装设备所涉及到的LED芯片巨量处理与作业速度和良率的高度协同息息相关，是该等显示器件量产的关键设备。
随着芯片尺寸缩小，由传统的0620、0406向0305、0204尺寸发展，传统芯片分选设备满足不了高生产效率、微小间距和小尺寸的发展要求。面对芯片小型化发展的新趋势，需要新的分选设备配合芯片巨量转移的需求，目前针刺分选排晶至基板/蓝膜是解决方案之一，这一环节也成为了产业需要着重关注的环节。
根据TrendForce分析，2022年全球LED显示屏市场规模下跌，但MiniLED背光市场实现增长40%。MiniLED直显已批量运用于专业显示、商业显示、公共显示等领域，受到技术推动，逐步渗透至显示新兴领域如裸眼3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等。中长期来看，在小间距、MiniLED显示屏产品的带动下，预计2026年全球LED显示屏规模将增长至130亿美金。目前，MiniLED背光方面已应用于电视、车载显示、平板电脑、笔记本电脑、显示器以及AR/VR等领域，根据GGII调研，2022年搭载MiniLED背光的新产品有超过100款，产品覆盖面逐步扩大。根据行家说Research，预估2022年度MiniLED背光产品出货量1725万台，2021-2022年度涉及MiniLED背光项目的投资不完全统计超过500亿元。
未来几年是MiniLED发展的窗口期，通过提升工艺良率、自动化水平、系统方案设计、供应量配套等实现降本增效，预测2026年MiniLED产品出货量将达到4,918万台。随着下游应用领域的不断被开发，LED应用市场容量逐步扩张，GGII预计2025年中国LED应用总市场规模将达到7,260亿元。市场容量增长的同时，LED封装设备的需求也将随之增长，其中LED封装设备的市场规模将达到872亿元。
半导体设备能分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节，是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的是保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。根据SEMI多个方面数据显示，全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在1,000亿美元左右，后道封装设备约占整体半导体设备份额的6%。封装设备包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶设备和焊线设备，根据VLSI统计占比各为28%。目前我国的半导体设备市场依赖进口设备，国产替代化率较低，根据MIRDATABANK统计，2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%，其中焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为3%。预计2025年末综合国产化率有望达到18%。
根据应用需求的特点，微系统封装发展出很多类型的封装形式，根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展的新趋势由单芯片向多芯片发展；平面型封装向立体封装发展；独立芯片封装向系统集成封装发展。根据morethanMoore定律，芯片系统性能的提升会更多地依靠电路设计及算法优化，集成度的提高可以依靠更先进的封装技术来实现，先进封装将会成为未来半导体产业高质量发展的重要趋势。
公司主要专注于精密自动化装备的研发、生产、销售、技术上的支持及工艺方案服务。公司基本的产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗电子、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要使用在于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体芯片。公司的基本的产品及其用途如下：
公司锡膏印刷设备主要使用在于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具备极其重大影响。
随着电子科技类产品和LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成度慢慢的升高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件及0305、0204等微小型芯片应用日渐普及，SMT及COB工艺亦随之蒸蒸日上。印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。
作为电子科技类产品的基础工程与核心构成，随着SMT、COB与电子信息技术保持同步发展的态势，印刷设备在电子信息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持无法替代阶段。
公司的封装设备主要使用在于LED及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED焊线设备是一种经过控制微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现LED芯片的引线键合的自动化设备。
公司的LED芯片分选设备属于LED芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分档，为后段封装巨量转移做准备。
公司点胶设备主要使用在电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具备极其重大影响。
公司柔性自动化设备（FMS）主要使用在于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造。电子制造业下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化线提出了柔性化、模块化的需求。因此，电子装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能满足按照每个客户应用，提供方案设计、功能选择、工艺支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。
公司柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是，运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，进而达到柔性制造的目的。FMS柔性制造为客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造业工厂商实现“设备共享模式”成为可能。
公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术上的支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应出售的收益，公司的盈利主要来自于设备出售的收益与成本费用之间的差额。
公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。公司将原材料分为标准件和定制件两类，其中标准件最重要的包含丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；定制件最重要的包含铸造件、钣金件、小五金件、机架等，由企业来提供设计图纸或者规格要求，向供应商定制采购。
公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户能根据需要在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公司依据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。
针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销售预测组织生产。该模式下针对标准化产品，公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。
针对定制化产品，为提高存货周转率，降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下公司依据实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计，并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管理方案、安排物料采购计划以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采购订单，公司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。
公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。
由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受下业电子产品规格不一、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素影响，不同客户对生产设备具有较强的定制化需求，因而行业内主要采取直销的模式，以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的技术开发要求，并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件升级等持续稳定的售后服务。
直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签订销售合同或由客户向公司下达订单，经与客户沟通确认各项技术参数标准后，公司依据备货情况安排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客户处，根据合同条款进行安装调试并与客户进行结算。
A、部分经销商掌握特定的渠道资源，能够广泛的搜集市场信息，充分挖掘市场需求，公司与之合作能够更好的推广公司产品。同时，经销商从地理区域和信息沟通方面，更为贴近终端客户，能够按照每个客户需求针对性提供适合的产品、提供售后和技术支持。
B、受到物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之间的需求沟通、安装调试、售后服务等成本较高，因此公司与境外知名设备经销商合作可以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，扩大销量。
公司所在行业为技术密集型产业，产业链各个层级的企业对其产品的性能、良率、成本等进行着更加优化解决方案的不断追求，因此行业对专用设备的技术水平和工艺水平的要求随着时间的推移而不断提高。公司始终重视产品技术水平在行业内的先进性，重视客户对新工艺要求的需求，在研发方面一直保持较高水平投入。公司作为电子装联和封装领域专用设备制造的领先企业，紧紧抓住行业发展的趋势，巩固自身技术和工艺实力，持续性地为客户创造价值。
电子产品广泛的应用于国民经济和生产生活的各个领域，具有广泛的应用场景和庞大的消费量，在细分领域不断推陈出新，引领整个电子产业链持续发展。得益于智能化、电子化、信息化的的发展，电子产品应用领域与容量不断扩张，对于电子装联和封装设备的需求较为强劲，公司的设备凭借较强的技术优势获得了市场的认可，树立了业内良好的品牌口碑，积累了丰富的客户资源。其中，公司通过与行业龙头企业进行深度合作，在积累了优质客户和提升了抗风险能力的同时，进一步提升了公司设备的技术和工艺水平。
近年来，东南亚地区以及传统发达国家等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内的制造业产业，部分地区的投资活动十分旺盛；另一方面，东南亚及印度等地区的经济发展所带来的居民消费上升为电子产品开拓了新的市场空间，也为电子装联及封装设备带来了市场机遇。公司在新加坡设有一家控股子公司，其在东南亚的主要地区设有营销和服务网络，加上公司品牌和市场地位具有国际影响力，有助于拓展海外市场空间；未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。二、核心竞争力分析
在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。尽管一级封装和二级封装应用的领域和封装方式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得到显现。
公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。
2020年-2022年和2023年6月期间研发投入逐年递增，分别为3,944.26万元、5,427.26万元和7,117.64万元和3,691.97万元，占营业收入的比例分别为6.63%、6.81%、9.13%和16.62%。研发费用的持续投入，完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。报告期内，新申请专利27项，公司已取得专利147项，包括29项发明专利、113项实用新型专利和5项外观专利，此外还有21项软件著作权。
公司以直销为主，经销为辅的模式进行销售，国内所有客户的售后服务都是由公司的售后团队直接对接。公司在服务不同客户的过程中与客户进行了深入的技术探讨和工艺交流。通过在客户现场的实践经验积累，公司产品在不同的应用场景下均能够良好地运作并高效地满足客户的生产需求。因此公司在面对客户时，提供的不仅仅是精密自动化设备，而是一整套解决方案。公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于采购量较多的大客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员，以确保客户遇到的问题能够在短时间内得到解决。公司在与国际品牌竞争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交流、产品交付、技术培训和售后服务等方面更具有优势。
公司在电子装联行业十七年的沉淀与积累，主营产品锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备，产品性能已达成或超越国外顶尖厂商水平，完全打破国外垄断，实现进口替代。公司从创立至今获得了包括富士康、华为、鹏鼎控股002938）、比亚迪002594）、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技300735）、华勤、德赛电池000049）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）、捷普（Jabil）等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。公司从2017年至今服务的客户超过五千家，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。三、公司面临的风险和应对措施
精密自动化装备的市场需求与行业下游的产品换代、产线升级需求紧密相关。随着全球宏观经济放缓，消费电子、显示照明等终端市场增长乏力，对应产品的升级换代周期也不及预期，亦尚未出现具有颠覆性创新的新产品，导致下游厂商设备产能过剩及更新速度减慢，精密自动化设备的需求增长也将放缓，将对公司生产经营产生不利影响。公司将继续积极拓展泛半导体、新能源、汽车电子等市场增长较快、发展空间巨大的新领域。通过抓住这些新兴市场的增长机会，来对冲公司传统市场的需求减少风险。
随着中国精密自动化装备制造业发展水平的不断提高，各细分市场领域都涌现一批中国本土设备制造商，并作为高端进口设备的替代者逐步扩大其市场份额，使得国内市场竞争加剧；另一方面，原有的国外行业巨头为守住其原有市场份额，也在加大市场开拓力度以及通过调整产品价格来保证其竞争优势，从而使公司面临更加激烈的市场竞争环境。面对激烈的市场竞争，公司将保持战略定力，聚焦精密自动化设备主业，坚持以客户为中心，努力提升企业自身的综合竞争实力，从产品研发、工艺方案、销售服务和运营管理四大方面形成公司的综合竞争优势；同时将积极推进新产品的拓展和新市场的机遇。
公司产品分别应用于多个行业领域，各领域下游客户的产品及技术升级迭代的速度越来越快，如果公司研发方向、研发成果未能达到下游客户的需求变化，可能面临技术创新未能形成市场销售、产品竞争力下降风险。公司积极引进IPD研发管理体系，以市场和客户的真实需求作为驱动，缩短开发周期，控制开发成本，提高产品的稳定性、可生产性、可服务性等。公司将继续对相关行业的技术发展趋势和方向进行调查分析，最后作出谨慎判断。同时，公司还建立了专业的产品工艺技术团队，实时对相关行业的客户最新工艺需求进行系统的、全面的调查，以避免客户市场需求变化带来的风险。四、主营业务分析
（一）受全球宏观经济等外部因素影响，公司主要产品终端市场需求疲软，上半年主营业务收入同比出现下滑。
近期各下游细分市场需求回落，目前仍处于去库存阶段，加上产品缺乏创新延缓了电子行业的复苏，上半年电子产业增长承压。报告期内，全球宏观经济、贸易的不确定因素增加，整体仍处于不确定性较强水平。消费类电子、显示照明等公司主要目标市场需求继续放缓，公司主营业务收入整体出现同比下滑。在细分产品层面，除柔性自动化设备同比基本持平外，锡膏印刷设备、点胶设备及封装设备同比均出现不同程度的下滑。
2023年上半年，受到出口减少、国内消费需求疲软等因素影响，下游电子装联行业的订单整体呈现不景气的态势，根据工信局的数据，2023年1-5月手机产量同比下降2.6%；微型计算机设备同比下降25.7%；集成电路产量同比增长0.1%，受此影响行业内的新增固定资产投资减少。公司的锡膏印刷设备、点胶设备的订单需求和采购减少，主要系全球手机等消费类电子市场需求不足所致；LED封装设备方面，公司在产品技术、工艺和品质方面取得了较大进展，固晶设备的市场口碑和影响力逐渐增强，尽管在营业收入上较去年同期下滑，但订单出货量方面较去年提升较大。柔性自动化设备订单稳中有升，主要原因为电子行业主要大客户近两年大力推行自动化、智能化生产，以助力企业实现降本增效的目标。
（二）受市场竞争压力加剧影响，公司产品的销售结构、部分产品的销售价格进行调整，使得整体毛利率受到影响。
进入2023年，受到全球经济结构变化以及全球经济和贸易放缓预期等因素影响，各大设备企业普遍采取了降价保量的策略以维持市场份额，为应对此种变化，公司被迫跟进调整产品价格；受全球手机等消费电子市场需求不足影响，行业大客户设备采购需求明显减少，公司主要产品印刷设备中高端机型订单下降，使得公司收入和毛利率受到影响。
报告期内，公司持续巩固锡膏印刷设备在传统市场的领导地位，做好产品的迭代升级，加强产品品质、工艺方案及技术支持多方面的竞争优势，加固锡膏印刷领域的“护城河”；持续加大新产品的研发，除在传统市场推出多款迭代新产品机型外，面向半导体、新能源及汽车电子等新领域的新产品研制也进展顺利；持续加大新领域的市场拓展，公司紧抓新兴行业发展风口，加强半导体、新能源、汽车电子等新市场的开拓，同时布局东南亚、墨西哥等经济增长较快的海外市场。公司积极参与日本Nepcon、泰国Nepcon、上海新能源汽车展、深圳国际半导体技术展等国内外各类行业展会活动及研讨会，市场机会窗口逐步打开。
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