目前，正处于从有Pb钎料向无Pb钎料过渡之中，与凝固有关的一些问题将会突显出来，如微偏析、起翘、缩孔、焊盘剥离、PBGA封装体翘曲等。
当下，公司的主要资产已变为应收账款，截止2018年底，森源电气的应收账款占净资产的比重高达80%以上。而毫不知情的6万股民，却在公司业绩变脸之前冲进去，当了接盘侠。
近日，艾默生宣布，在江苏苏州正式启用新扩建的研发与整体方案中心，以逐步加强创新实力，并为中国和亚太、中东地区的空调、供暖及制冷领域的客户提供技术支持。
作为一家业务遍及全球100多个国家和地区的跨国企业，ABB的发展得益于全球化趋势和中国经济贸易的快速发展。近年来，中国与“一带一路”沿线国家的贸易合作潜力正在持续释放。
俄罗斯政府早在2017年就正式批准了数字化的经济发展规划，总统普京在国情咨文中也提到为利用技术革新的重大能力，在短期内建立立法基础消除数字化技术应用障碍的必要性。
在这草长莺飞的四月天里，英威腾知识产权建设迎来了又一突破性成果，深圳苏州两地9家公司陆续收到中规（北京）认证有限公司颁发的《知识产权管理体系认证证书》。
4月25日，赛灵思宣布就收购加利福尼亚州欧文市的私营企业Solarflare通信公司正式达成协议，将遵循惯例成交条件与监管审查，预计在赛灵思 2020 财年第二季度（2019年第三季度）完成。
就在2019年Q1财报公布两天前，特斯拉发布了自家的无人驾驶芯片——“全自动驾驶计算机”（Full self-driving computer，简称FSD计算机），Autopilot 3.0 硬件正式登场。
焊接在PCB生产的基本工艺中，是很重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不可以使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！
如果说MES的定制性很强，应该是工厂或车间业务存在一定的差异，所以才导致MES一定要进行定制或者突出某种重点才能够很好的满足。那工厂或车间业务都存在什么样的差异呢？
实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前，对每个元件进行了电气连通测试，对失效元件作了记号。
EcoStruxure Grid，智能配电界的屠龙刀，无论是现在还是未来，电力依旧是能源界的主角，如何让配电更智慧是一个重要课题。此次展会施耐德电气带了智能配电界的屠龙刀——基于物联网的EcoStruxure电网架构。
华擎工业继昨日（4月16日）推出了基于AMD R1000系列NUC平台iBOX-R1000之后，又如法炮制于当日晚9点推出了一系列搭载Intel Whiskey Lake-U处理器的NUC平台，同样面向工控等领域。
焊接是PCB生产中很重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。
在这次调整中，小米对旗下的松果电子团队进行了重组，将团队部分成员分拆出来，组建南京大鱼半导体。重组后，松果继续专注于手机SOC芯片研发，而大鱼半导体则重点投入AI和IoT芯片领域。
要说中国半导体产业链最完整地区，非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产，还是下游的封装和测试，台积电、联发科、联华电子、日月光……哪一个拎出来，都是全球半导体行业响当当的公司。
当时由于元器件无铅化的滞后，系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源，而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接有铅元器件的向前兼容现象。
电机启动和停止瞬间波形会有一个快速变化的过程，启停测试通常的做法是用示波器测试，但示波器精度偏低，无法准确的进行数据测量和计算，今天的文章就提出一种新的解决方案。
靠他人吃饭总不是办法，为摆脱这种依附于人的状况，郭台铭打算全力发展半导体业务，在苹果增长疲软、销量慢慢的出现下滑趋势的今天，这特别的重要。
