焊接无疑是SMT工厂贴片加工中很重要的加工环节，也是加工缺点频频产生的加工环节。以质量为主的加工厂会留意焊接质量，严控加工质量，防止加工缺点的呈现。那么SMT贴片加工中的焊接不良体现有哪些呢？接下来，佳金源
1、焊点外表有孔：这个现象呈现的原因大多数是因为引线与插孔空隙过大构成。
2、焊锡散布不对称：在PCBA上呈现这个现象，一般是因为SMT加工的焊剂和焊锡质量、加热缺乏构成的。
3、焊料过少：首要是因为焊丝移开过早构成的，该不良焊点强度不行，导电性较弱，收到外部效果力效果简单引发元器件断路的毛病。
4、拉尖：底子原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂很多提高构成的。
6、焊盘剥离：焊盘受高温后构成的剥离现象，这个简单引发元器件短路等问题。
7、冷焊：冷焊的首要体现形式是焊点外表呈状，呈现这种加工不良的底子原因是因为电烙铁温度不行，或者是焊料凝结前焊件的颤动。
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