深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”)是一家国内*的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案，属于高端装备领域。大族封测基本的产品为焊线机，主要使用在于半导体封测领域及LED封装领域中“功能实现”的引线键合关键工序，聚焦高技术上的含金量的封测关键环节制程设备，已打破国外企业的市场垄断。
据公开资料显示，大族封测初创时期着力进行封测环节的全方案布局，对应产品类别快速扩充，在经历了多轮技术迭代、经验积累和技术沉淀、市场验证反馈后，逐步调整业务战略，以前瞻性思维集中资源，将重心聚焦于封测环节中高难度技术、高门槛、高的附加价值的焊线机产品，利用丰富的技术储备占领技术高地，增强自身核心竞争力。
同时，大族封测格外的重视自主创新、研发技术，逐步的提升技术积累及产品竞争力。目前，大族封测已经在半导体及泛半导体封测领域实现了核心模块的底层逻辑开发，取得了阶段性的成果，包括全套的运动控制方案，如软硬件开发、多轴联动控制算法、视觉算法、高精度机械系统模块设计和校正算法、封装工艺核心知识等，具备了半导体及泛半导体封测领域关键制程设备的生产制造能力。此外，大族封测将进一步丰富半导体领域封测专用设备的产品线，优化公司产品结构，不断拓展产品应用场景。
长期以来，国外厂商凭借先发优势进行技术上的闭环开发，在引线键合工序中建立起技术壁垒，占据行业内的垄断地位，先行掌握国内芯片行业的新材料、设计的具体方案以及封装工艺*新发展动态。
凭借多年自主探索和经验积累，大族封测已经掌握焊线机运动控制管理系统、高速电机驱动电路、视觉识别、超声波控制管理系统、压电陶瓷模块驱动技术等关键技术的整套知识产权，并实现了核心模块的自研自产。
通过持续突破国外技术封锁，大族封测现已打破国外技术在国内市场的垄断地位，减少了国内半导体制造商对境外专用设备的依赖，推动了国产焊线机的技术升级，增强了我国封测制程关键环节的自主性，确立了*国内、比肩国际的技术优势。
