近年来，随着中国LED行业发展，国内LED产能持续扩张，为国内半导体及泛半导体封测设备厂商的发展提供了坚实的基础，以深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”)等为代表的国产厂商开始在LED封装领域市场实现国产替代。为满足日渐增长的市场需求，大族封测计划开展高速高精度焊线机扩产项目，提升公司的持续盈利能力。
值得注意的是，建设该项目具备一定难度。对于项目的可行性，大族封测表示，有以下三大原因为项目的落地做了有力支撑。
近年来，国家和广东省出台了包括产业/产品指导目录、产业规划、专项政策等在内的一系列鼓励扶持政策，推动产业高质量发展环境持续改善。
一是国家和广东省支持LED、半导体产业高质量发展和升级。根据《关于快速推进战略性新兴起的产业产业集群建设有关工作的通知》，新型显示器被列为国家级战略性新兴起的产业集群建设名单。《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020年)》要求重点发展照明用第三代半导体材料，LED照明芯片等产品。《广东省加快半导体及集成电路产业高质量发展的若干意见》提出积极发展封测、设备及材料，完善产业链条;加快IGBT模块等功率器件封装技术的研发和产业化。
二是国家和广东省鼓励装备制造业核心技术攻关和国产替代。国务院2022年1月出台《“十四五”数字化的经济发展规划》，提出着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。工业与信息化部2021年出台《“十四五”智能制造发展规划》，要求以工艺、装备为核心，以数据为基础，全力发展智能制造装备，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统。《广东省制造业高水平发展“十四五”规划》提出提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备、3C自动化、智能化产线装备等。以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。
2020年，我国战略性新兴起的产业增加值占GDP比重为11.7%，比2014年提高4.1个百分点，高技术制造业、装备制造业增加值占规模以上工业增加值比重分别从2012年的9.40%、28.0%，提高到2021年的15.1%和32.4%。从细分市场看，LED应用正从传统LED白光(照明)逐步转向智慧照明、小间距显示、深紫外消毒等新兴领域，IC、分立器件等导体应用向汽车MCU和ECU、工业控制、5G、物联网、商业设备解决方案等领域拓展，带动细致划分领域封装的需求量开始上涨和技术迭代升级。LED及半导体终端应用领域的发展带动了封测的市场需求，从而为封测设备制造业提供良好的市场基础。
从技术实力看，大族封测聚力于运动控制管理系统、驱动电路、软件等软件底层技术的自主开发，在硬件方面，例如多轴直线电机伺服控制模块、邦头驱动与运动控制模块、超声波驱动与控制模块、高压电子打火与不粘检测模块、多通道温度控制与监控模块等核心模块均已实现自研自产，极大降低生产所带来的成本。截至2022年底，大族封测共计获得超过60余项的发明专利以及其它知识产权，这中间还包括发明专利19项，实用新型专利27项，外观专利3项，软件著作权20项。相关模块及专利对公司焊线设备在高动态环境下的加工效率、加工精度及加工稳定性具备极其重大意义，为本项目的顺利实施提供了坚实的技术基础。
